黏的胶怎么去除

黏的胶怎么处理

金融界2024年3月1日消息，据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司申请一项名为“光刻胶的去除方法、半导体器件的形成方法及系统“公开号CN117631483A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示，本公开实施例提供一种光刻胶的去除方法、半导体器件的形成方法及系统。其中小发猫。 金融界2024年2月9日消息，据国家知识产权局公告，佛山市蓝箭电子股份有限公司申请一项名为“一种溢胶去除工艺“公开号CN117531763A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明涉及半导体器件加工技术领域，具体公开了一种溢胶去除工艺，采用软化液将引线框架表面的溢胶浸说完了。