金属

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3月13日，小金属概念上涨0.1%,今日主力资金流出8.5亿元，概念股42只上涨，57只下跌。主力资金净流出居前的分别为藏格矿业(8436.52万元)、中国电建(7608.72万元)、天通股份(7556.77万元)、洛阳钼业(6455.24万元)、宏达股份(6224.13万元)。本文源自金融界 IT之家3 月13 日消息，液态金属固然能显著降低CPU 或者GPU 的温度，但如果使用不当，可能会导致灾难性的后果。不过最新上传的视频表明，因液态金属导致的损害并非完全不可逆，只是需要比较复杂的深度清洁程序。Northwest Repair 在最新一期视频中，以RTX 3090 Founders Edition小发猫。

【财华社讯】今日早盘，截至09:30,贵金属板块低开。四川黄金(001337.CN)跌3.17%报25.97元，银泰黄金(000975.CN)跌2.55%报15.7元，山东黄金(600547.CN)跌1.95%报24.16元，中润资源(000506.CN)跌1.82%报3.77元，金贵银业(002716.CN)跌1.72%报2.85元，赤峰黄金(600988.CN)跌1后面会介绍。. 3月12日，沪深两融数据显示，中信金属获融资买入额0.29亿元，居两市第392位，当日融资偿还额0.25亿元，净买入384.03万元。最近三个交易日，8日-12日，中信金属分别获融资买入0.25亿元、0.20亿元、0.29亿元。融券方面，当日融券卖出6.70万股，净卖出3.27万股。本文源自金融界

金融界2024年3月13日消息，据国家知识产权局公告，深圳源明杰科技股份有限公司申请一项名为“一种RFID金属天线制造方法及RFID金属天线“公开号CN117693126A,申请日期为2024年2月。专利摘要显示，本发明涉及天线制造技术领域，具体公开了一种RFID金属天线制造方法及RFID好了吧！ 【中信证券：算力东风起金属软磁芯片电感渗透率加速提升】财联社3月13日电，中信证券研报指出，AI产业快速升温和算力需求高速增长的背景下，AI芯片加速向高性能和大功率方向发展，驱动相关材料的技术变革和需求放量，其中金属软磁芯片电感凭借耐大电流+小型化特性在大算力场景取还有呢？

金融界2024年3月13日消息，据国家知识产权局公告，株洲时代新材料科技股份有限公司取得一项名为“基于FKM疲劳评估准则的金属结构最危险点查找方法“授权公告号CN112131687B,申请日期为2020年10月。专利摘要显示，基于FKM疲劳评估准则的金属结构最危险点查找方法，用AB好了吧！ 南方财经3月13日电，中信证券研报指出，AI产业快速升温和算力需求高速增长的背景下，AI芯片加速向高性能和大功率方向发展，驱动相关材料的技术变革和需求放量，其中金属软磁芯片电感凭借耐大电流+小型化特性在大算力场景取代铁氧体电感并且渗透率提升有望加速，我们预计2023-20说完了。

金融界2024年3月13日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“存储器器件及其制造方法“授权公告号CN113540099B,申请日期为2021年6月。专利摘要显示，存储器器件包括：金属互连结构，嵌入在位于衬底的顶面上面的介电材料层内；薄膜晶体管，嵌还有呢？ 金融界2024年3月13日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“半导体结构和用于形成存储器结构的方法“授权公告号CN111987118B,申请日期为2020年4月。专利摘要显示，本发明针对一种用于在金属化层之间或内形成具有低轮廓的电阻式随机存等我继续说。