苹果max是什么基带

苹果max是什么意思

届时将首次搭载苹果自研5G 芯片，然后明年第三季度的iPhone 常规更新，传闻中比Pro Max 更贵的超薄iPhone 17 Slim 也会单独搭载自研5G 芯片，其他3 款iPhone 或许继续搭载高通芯片。虽然乍一看只在iPhone SE 4 和iPhone 17 Slim 这两个型号上首发自研基带有点莫名其妙，但这好了吧！ 海通国际证券技术分析师Jeff Pu 近日发布市场研报，认为苹果iPhone 16 Pro 和iPhone 16 Pro Max 将配备骁龙X75 基带芯片，而两款标准型号保留X70 基带芯片。撇开iPhone SE 机型，苹果一般在四款iPhone 机型都会采用相同的基带芯片，Jeff Pu 认为苹果公司希望进一步扩大iPhone等我继续说。

快科技10月13日消息，在海通国际证券本周的一份研究报告中，技术分析师Jeff Pu表示，苹果下一代iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max将配备高通最新的骁龙X75基带，从而提供更快更省电的5G网络。同时Jeff Pu还表示，苹果公司希望进一步扩大iPhone标准版和Pro版本之间的的差异，因此小发猫。 明年比较有意思的iPhone SE4和iPhone 17 Slim,前者小屏机基本确定会率先试水苹果自研5G基带，目前听说是外挂方案。Slim大屏轻薄机还没等会说。 iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max等机型。其中，iPhone 17将搭载6.27英寸屏幕，支持LTPO技术，配备A19芯片，后置双摄；iPhone 17 Slim采用6等会说。