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金融界2024年1月12日消息,据国家知识产权局公告,北京小米移动软件有限公司申请一项名为“贴膜检测方法、电子设备、装置及介质“公开号CN117392919A,申请日期为2022年7月。专利摘要显示,本公开涉及一种贴膜检测方法、电子设备、装置及介质,其中,所述电子设备包括:波片,是什么。 金融界2023年11月23日消息,据国家知识产权局公告,北京小米移动软件有限公司取得一项名为“贴膜装置”的专利,授权公告号CN220052895U,申请日期为2023年6月。专利摘要显示,本公开是关于一种贴膜装置,所述贴膜装置包括:滑轨模组,包括轨道和滑动件,所述滑动件安装在所述轨道好了吧!