华为公司申请封装结构专利

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金融界2023年12月15日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“扇出型芯片封装结构和制备方法“公开号CN117242555A,申请日期为2021年8月。专利摘要显示，本申请实施例提供了一种扇出型封装结构和制备方法，该扇出型封装结构包括第一芯片和第一重布线好了吧！ 金融界2024年5月3日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“封装结构、封装结构的制造方法及电子设备“公开号CN117981080A,申请日期为2021年9月。专利摘要显示，本申请实施例提供一种封装结构、封装结构的制造方法及电子设备，其中，封装结构中，通过采还有呢？

金融界2024年2月20日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“一种封装结构、其封装方法、板级架构及电子设备“公开号CN117577594A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示，本申请提供了一种封装结构、其封装方法、板级架构及电子设备。其中，封装结构包好了吧！ 金融界2024年2月2日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“一种封装结构、电路板组件及电子设备“公开号CN117501442A,申请日期为2021年10月。专利摘要显示，本申请实施例提供一种封装结构、电路板组件及电子设备，涉及电子封装技术领域。本申请的封说完了。

金融界2024年2月19日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“封装结构及电子装置“公开号CN117561590A,申请日期为2021年8月。专利摘要显示，一种封装结构(30)及电子装置(100),封装结构(30)包括功率半导体器件(31)、走线(33)及形状记忆物(37),走线(33)与后面会介绍。 金融界2024年3月22日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“封装结构、封装组件以及电子设备“公开号CN117751445A,申请日期为2021年10月。专利摘要显示，本申请实施例提供一种封装结构、封装组件以及电子设备，涉及电子技术领域，用于解决大尺寸封装后面会介绍。

金融界2024年3月8日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“晶圆封装结构“公开号CN117672979A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示，晶圆封装结构，包括：晶圆，载片、塑封料层及加强结构。晶圆包括堆叠在载片上硅晶圆片；加强结构设置在硅晶圆片远离载片是什么。 金融界2024年3月8日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构、封装方法、电子设备“公开号CN117672981A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示，本申请实施例公开了一种芯片封装结构、封装方法、电子设备，涉及芯片领域，改善芯片封装易翘曲说完了。

金融界2023年12月15日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“空腔封装结构、空腔封装方法及电子设备“公开号CN117242584A,申请日期为2021年4月。专利摘要显示，本申请涉及半导体技术领域，具体涉及一种空腔封装结构、空腔封装方法及电子设备。空腔等会说。 金融界2023年11月28日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“一种封装结构、封装方法以及电子设备“公开号CN117135823A,申请日期为2022年5月。专利摘要显示，本申请公开了一种封装结构、封装方法和电子设备，封装结构包括高密印刷电路板和供电印刷小发猫。