升降平台车电路图

升降平台车自制

金融界2024年4月17日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种晶圆裂片的支撑装置及其固定方法“好了吧！ 支撑平台，所述支撑平台位于所述斜面上，其中，所述支撑平台包括：支撑座；多个升降平台，设置在所述支撑座上，所述升降平台用于放置所述晶圆裂好了吧！ 天津普林电路股份有限公司取得一项名为“一种周转装置”的专利，授权公告号CN220053854U,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，本实用新型涉及周转装置技术领域，提供一种周转装置，包括旋转托盘和举升车；举升车设有升降平台、蛙式支腿和移动底盘；升降平台上设有旋转托盘，并等会说。

宁波双林汽车部件股份有限公司取得一项名为“一种检查电路板芯片焊接质量的承载装置“授权公告号CN106546909B,申请日期为2016年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种检查电路板芯片焊接质量的承载装置，包括底座(1)、旋转柱(2)、升降柱(3)、平台(4)、靠板(5)。本发明采用小发猫。 专利名为“一种检查电路板芯片焊接质量的承载装置”，专利申请号为CN201610970898.4,授权日为2024年3月15日。专利摘要：本发明公开了一种检查电路板芯片焊接质量的承载装置，包括底座(1)、旋转柱(2)、升降柱(3)、平台(4)、靠板(5)。本发明采用的永磁性的底座设有水平转轴，旋后面会介绍。