什么是集成电路封装测试

什么是集成电路封装与测试

金融界8月1日消息，有投资者在互动平台向通富微电提问：你好，请问公司在半导体封测流程中更侧重/擅长哪部分技术工艺？公司回答表示：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、.. 金融界7月31日消息，有投资者在互动平台向华天科技提问：你好，请问公司在半导体封测流程中更侧重/擅长哪部分技术工艺？公司回答表示：公司为专业的封装测试企业，封装的产品包括引线框架类、基板类和晶圆级集成电路产品。本文源自金融界AI电报

公司回答表示：公司专注于集成电路先进封装技术服务，聚焦于智能传感器芯片市场应用，在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司在技术、生产、市场、客户等方面具有显著的领先优势，根据公司2023年度报告显示，公司在芯片封装测试和光学器件营收占比分别为67%和32%,关于光学器件方面后面会介绍。 金融界11月23日消息，通富微电在互动平台表示，公司是集成电路封装测试服务提供商，专注于设计仿真和封装测试一站式服务。公司产品和技术服务范围包括人工智能、高性能计算等多个领域，并持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，依托FCBGA、Chiplet等封装技术满足客户AI算力等需求好了吧！

金融界6月24日消息，有投资者在互动平台向华天科技提问：请问随着科技高速发展英伟达英特尔台积电三星等领头羊企业对行业的带动，公司在集成电路封装测试业务是否有积极的正面影响，能否介绍一下。公司回答表示：有积极影响，科技的高速发展促进集成电路封装测试产业的发展，同时还有呢？ 公司回答表示：风华芯电拥有先进水平的半导体封装测试自动化生产线，可生产包括TO、SOT、SOD、SOP、TSSOP 、QFN 、DFN等在内的20多个封装系列、1000多个品种、60亿只以上的半导体分立器件和超过7亿块集成电路。产品覆盖黑白家电、消费电子、计算机及外设、网络通说完了。

南方财经11月14日电，甬矽电子公告，控股子公司拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目，项目总金额预计不超过人民币21.6亿元。 甬硅电子公告，控股子公司拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目，项目总金额预计不超过人民币21.6亿元。本文源自金融界AI电报

金融界3月14日消息，有投资者在互动平台向颀中科技提问：公司是否有ai pc 或者ai手机业务。另外，我公司属不属于新质生产力。请谈谈您对新质生产力的看法。公司回答表示：公司行业领域隶属于“新一代信息技术领域”的高新技术产业，且专注于集成电路先进封装测试领域。本文源自还有呢？ 金融界5月17日消息，有投资者在互动平台向太极实业提问：董秘你好，请问贵公司芯片除了封测之外还有什么技术储备。公司回答表示：公司半导体业务是为DRAM 和NAND Flash 等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。本文源自金融界AI电报