什么是集成墙

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金融界2024 年9 月17 日消息，天眼查知识产权信息显示，芯联集成电路制造股份有限公司申请一项名为“半导体器件及其制备方法“公开号CN202410827767.5 ,申请日期为2024 年6 月。专利摘要显示，本发明提供了一种半导体器件，衬底中具有漂移区，漂移区从衬底的顶面延伸至衬底小发猫。 金融界2024 年9 月17 日消息，天眼查知识产权信息显示，宁波中车时代传感技术有限公司取得一项名为“一种单芯片集成3D 霍尔器件及其制备方法“授权公告号CN118434265B,申请日期为2024 年7 月。专利摘要显示，一种单芯片集成3D 霍尔器件及制备方法，其中单芯片集成3D 霍好了吧！