什么是3d工艺怎么介绍
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IT之家9 月14 日消息,盛美半导体设备(上海)股份有限公司今日宣布推出“负压清洗平台”,以满足芯粒和其他3D 先进封装结构清除助焊剂的独特需求。据介绍,清除回流焊后使用的助焊剂,是先进封装工艺的一部分,盛美上海的Ultra C v 负压清洗平台可满足这一独特要求。设备的尺寸不还有呢? IT之家8 月12 日消息,鑫谷山海MU HT6 双塔CPU 散热器目前已在京东现货开售,这款散热器主打“纯铜6 热管/ ARGB 同步风扇双塔矩阵”,首发价299 元。据介绍,这款散热器尺寸为124x136x157mm,可选黑白双色,配备CNC 电镀工艺“3D 精雕微凸铜底”,使用2 个120mm ARGB 幻等我继续说。
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IT之家5 月27 日消息,今晚荣耀还发布了荣耀MagicBook Pro 16 独显版云霓色,配备了Ultra5 125H 处理器+ RTX 4060 显卡+ 24GB 内存+ 1TB 固态硬盘,售价9299 元,将于6 月7 日10 点开售。IT之家从官方介绍页面获悉,荣耀MagicBook Pro 16 独显版采用3D 炫彩喷涂工艺,重1.79还有呢? IT之家3 月25 日消息,迈从今天在京东上架一款Z75 三模机械键盘,将于4 月1 日20:00 开售,首发价259 元。据介绍,这款键盘采用Gasket 结构,号称使用“纯CNC 铝制上盖、5 层填充消音,3D 双金工艺”, 配备270 度RGB 灯带,拥有8000 毫安时电池。此外,这款键盘响应速度1ms,提等我继续说。
据介绍,官方采用了复杂的AI 模拟工具构建整个冷头的架构,其鳍片在设计上各不相同,只能使用3D 打印工艺制造。IT之家注意到,与Asetek 第八代方案相比,最初的AI 优化冷头设计可降低热阻达2.3C / 100W。Asetek 宣布将在DIY 核心合作伙伴华硕ROG 的展台展示新的AI 优化水冷头等会说。 快科技1月25日消息,今天,红魔手机官方公布了白色特别版·云海腾龙龙年限定版机型,采用了16GB+512GB的新配置和白色新配色,1月29日10:00正式开售,售价5799元。据官方介绍,外观上,红魔9 Pro云海腾龙·白色特别版创作灵感源于中国古代官窑,历经数十道3D微蚀刻工艺,在机身上是什么。