什么是3d工艺怎么介绍

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IT之家9 月14 日消息，盛美半导体设备(上海)股份有限公司今日宣布推出“负压清洗平台”，以满足芯粒和其他3D 先进封装结构清除助焊剂的独特需求。据介绍，清除回流焊后使用的助焊剂，是先进封装工艺的一部分，盛美上海的Ultra C v 负压清洗平台可满足这一独特要求。设备的尺寸不还有呢？ IT之家8 月12 日消息，鑫谷山海MU HT6 双塔CPU 散热器目前已在京东现货开售，这款散热器主打“纯铜6 热管/ ARGB 同步风扇双塔矩阵”，首发价299 元。据介绍，这款散热器尺寸为124x136x157mm,可选黑白双色，配备CNC 电镀工艺“3D 精雕微凸铜底”，使用2 个120mm ARGB 幻等我继续说。

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IT之家5 月27 日消息，今晚荣耀还发布了荣耀MagicBook Pro 16 独显版云霓色，配备了Ultra5 125H 处理器+ RTX 4060 显卡+ 24GB 内存+ 1TB 固态硬盘，售价9299 元，将于6 月7 日10 点开售。IT之家从官方介绍页面获悉，荣耀MagicBook Pro 16 独显版采用3D 炫彩喷涂工艺，重1.79还有呢？ IT之家3 月25 日消息，迈从今天在京东上架一款Z75 三模机械键盘，将于4 月1 日20:00 开售，首发价259 元。据介绍，这款键盘采用Gasket 结构，号称使用“纯CNC 铝制上盖、5 层填充消音，3D 双金工艺”， 配备270 度RGB 灯带，拥有8000 毫安时电池。此外，这款键盘响应速度1ms,提等我继续说。

据介绍，官方采用了复杂的AI 模拟工具构建整个冷头的架构，其鳍片在设计上各不相同，只能使用3D 打印工艺制造。IT之家注意到，与Asetek 第八代方案相比，最初的AI 优化冷头设计可降低热阻达2.3C / 100W。Asetek 宣布将在DIY 核心合作伙伴华硕ROG 的展台展示新的AI 优化水冷头等会说。 快科技1月25日消息，今天，红魔手机官方公布了白色特别版·云海腾龙龙年限定版机型，采用了16GB+512GB的新配置和白色新配色，1月29日10:00正式开售，售价5799元。据官方介绍，外观上，红魔9 Pro云海腾龙·白色特别版创作灵感源于中国古代官窑，历经数十道3D微蚀刻工艺，在机身上是什么。