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金融界2024年7月7日消息，天眼查知识产权信息显示，聚辰半导体股份有限公司取得一项名为“一种摄像头模组的电机驱动芯片底板和底板焊接结构“授权公告号CN221283464U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本实用新型提供一种摄像头模组的电机驱动芯片底板和底板焊接结说完了。 金融界2024年7月5日消息，天眼查知识产权信息显示，通富微电子股份有限公司取得一项名为“多芯片封装方法“授权公告号CN112490183B,申请日期为2020年11月。专利摘要显示，本申请提供了一种多芯片封装方法，包括：提供第一圆片，第一圆片设有若干矩阵排列的主芯片，主芯片的正等会说。

金融界2024年7月3日消息，天眼查知识产权信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“芯片上钝化层裂缝的检测方法及芯片良率的确定方法“公开号CN202410670976.3,申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本申请公开芯片上钝化层裂缝的检测方法及芯片良率的确定方还有呢？ 金融界2024年7月5日消息，天眼查知识产权信息显示，上海艾为电子技术股份有限公司申请一项名为“驱动芯片、线性谐振致动器驱动系统及驱动方法”，公开号CN202410384589.3,申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本申请提供了一种驱动芯片、线性谐振致动器驱动系统及方法。驱等会说。

金融界2024年7月3日消息，天眼查知识产权信息显示，甬矽电子(宁波)股份有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其制作方法“公开号CN202410693655.5,申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本申请公开了一种芯片封装结构及其制作方法，涉及半导体技术领域。芯片封装结构包括引后面会介绍。 金融界2024年7月3日消息，天眼查知识产权信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种失效芯片的分析方法“公开号CN202410702833.6,申请日期为2024年6月。专利摘要显示，本发明公开了一种失效芯片的分析方法，属于半导体技术领域，所述分析方法至少包括：提供还有呢？

金融界2024年7月2日消息，天眼查知识产权信息显示，科大国盾量子技术股份有限公司申请一项名为“基于安全芯片的固件安全保护电路及方法“公开号CN202211742740.3,申请日期为2022年12月。专利摘要显示，本发明提出了一种可基于安全芯片和通用存储介质实现的固件安全保护还有呢？ 金融界2024年7月5日消息，天眼查知识产权信息显示，上海复旦微电子集团股份有限公司申请一项名为“晶圆芯片多路并测装置及方法“公开号CN202310014541.9,申请日期为2023年1月。专利摘要显示，本发明公开一种晶圆芯片多路并测装置及方法，该装置包括：至少两路并行的测试通路还有呢？

金融界2024年7月5日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳市亚辉龙生物科技股份有限公司取得一项名为“芯片检测系统“授权公告号CN221280620U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本申请涉及一种芯片检测系统，芯片检测系统包括芯片本体、接收组件、光学镜组和检测组件，芯等会说。 金融界2024年7月5日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳市中科蓝讯科技股份有限公司申请一项名为“算法运算电路、算法运算方法以及算法芯片“公开号CN202410486504.2,申请日期为2024年4月。专利摘要显示，本申请提供算法运算电路、算法运算方法以及算法芯片，算法运算电路等我继续说。