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南方财经7月16日电，据财联社援引韩媒消息，据半导体行业人士消息，三星电子平泽P4厂第二期(PH2)产线建设将暂停。P4厂包括内存及晶圆代工产线，三星原计划先建设PH1内存线，然后建设PH2代工线，之后依次建设PH3内存线与PH4代工线。但由于三星代工业务状况不断恶化等因素，公好了吧！ 【CNMO科技消息】据最新消息，三星的首款智能戒指Galaxy Ring似乎已成为市场上的热门商品，其在美国的官方商城已显示无货状态。这款创新产品自发布以来便受到广泛关注，短短几天内便预售一空，展现了其巨大的市场潜力。三星方面表示：“问题不在您，而在于我们。我们的生产速度还有呢？

快科技7月16日消息，三星半导体官方今天正式宣布，10.7Gbps LPDDR5X在联发科下一代天玑移动平台上完成验证。据介绍，此次10.7Gbps运行速度的验证，使用三星的16GB LPDDR5X封装规格，基于联发科技计划于下半年发布的天玑9400旗舰移动平台进行。新款DRAM的性能提升25%是什么。 【CNMO科技消息】近日，随着三星Galaxy Z Flip 6和Galaxy Z Fold 6的发布，One UI 6.1.1系统也一同亮相。值得注意的是，这一系统中的一些创新功能即将被推广到更早的Galaxy S系列手机上，其中包括备受期待的AstroPortrait相机模式。据三星官方消息，即将通过Expert RAW应用为Galax还有呢？

IT之家7 月16 日消息，三星本月初否认了HBM3e 内存芯片通过英伟达认证测试的消息，不过集邦咨询最新消息称三星供应链已经转动起来，有望今年第3 季度开始向英伟达出货。IT之家援引该报道，在三星的规划中，至少转移20-30% 的产能到HBM 上，因此可能导致DRAM 供应进一步紧张等我继续说。 IT之家7 月15 日消息，7 月10 日，三星推出了最新款折叠屏手机Galaxy Z Fold6。设计上，三星Galaxy Z Fold6 拥有比上一代稍宽的外屏，长宽比从Fold 5 的23.1:9 改为22.1:9,折叠后使用手感更接近直板手机。三星Galaxy Z Fold6 整体设计更加方正，表面更平直，并且和Galaxy S24 系列一后面会介绍。

【CNMO科技消息】不久前，有消息成，韩国科技巨头三星正在全力推进其代号为“Tethys”的2nm芯片项目，意图在先进制程领域超越竞争对手台积电。据悉，该项目成果预计将以Exynos品牌发布，并有望应用于三星即将推出的Galaxy S26系列智能手机中。而近日，CNMO注意到，最新消息显等我继续说。 IT之家7 月14 日消息，三星刚刚发布了可折叠手机Galaxy Z Flip6 和Z Fold6,不过关于三星Galaxy S25 系列的消息也越来越多。据@i冰宇宙透露，该系列的顶配机型Galaxy S25 Ultra 将迎来外观设计上的大改动。据悉，三星已经敲定了Galaxy S25 系列三款机型的设计。其中，Galaxy S25是什么。

财联社7月12日讯(编辑马兰)三星电子公司最大的工会本周宣布将升级罢工行动，进入无限期罢工，以抗议工资及福利的落后。据最新消息，该工会目前正在呼吁三星电子的一家关键芯片工厂员工也参与罢工。三星电子位于首尔南部平泽的高带宽内存(HBM)工厂周四和周五也出现了抗议活等我继续说。 IT之家5 月25 日消息，根据之前的爆料，Tensor G5 将会是谷歌“首款真自研”芯片，将由台积电量产制造，并计划应用于2025 年发布的Pixel 10 系列手机。IT之家注意到，虽然有不少传闻称谷歌将选择台积电代工，但一直缺乏直接证据。不过Android Authority 获取到的一份资料确认谷歌已是什么。