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板PCB,所述地平面板包括第二多层PCB;所述连接柱的一端与所述第一多层PCB中任一层连接，所述连接柱的另一端与所述第一多层PCB中任一层的所述第二多层PCB连接。通过本申请，解决了现有技术中需要通过单独贴集成的基片天线，导致占用大量手机空间的问题。本文源自金融界 将智能手机的设计和制造外包给独立设计公司(IDHs)/原始设计制造商(ODMs)。根据市场调查机构Counterpoint Research 公布的最新报告，2023 年外包贴牌手机占比突破历史新高，涉及外包的品牌包括三星、小米、荣耀、OPPO、vivo 等。高级研究分析师Ivan Lam 在谈到ODM 市场动态好了吧！