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IT之家7 月7 日消息，外媒Wccftech 曝光了AMD 锐龙9 9900X 处理器的Cinebench R23 多核跑分成绩。IT之家注：锐龙9 9900X 处理器采用Zen 5 架构，拥有12 核24 线程、64MB L3 缓存，基础频率4.4GHz、最高加速频率5.6GHz,TDP 为120W。据介绍，下列测试在高端X670E 主板上等我继续说。 Zen 5C 核心组成，采用3+5 配置，共8 个核心。它还配备了Radeon 870M iGPU,根据其名称应该保留了相同的RDNA 3.5 GPU 架构，但核心数量有所减少。Radeon 890M 具有16 个CU,880M 具有12 个CU,因此我们可以预期870M 具有8 个CU。IT之家附上这两款APU 的跑分信息如下是什么。

今日，在GeekBench 6当中，出现了一款搭载天玑9300+的新机器的跑分，该机器的型号为2407FRK8EC,可能就是即将发布的Redmi K70 至尊版这款新机。从跑分中可以看到，该芯片有一颗3.4GHz主频的超大核，三颗2.85GHz主频的超大核，还有四颗2.0GHz的大核组成，可以断定这就是联发科小发猫。 近日，备受期待的小米Redmi K70 至尊版手机的性能跑分出现在GeekBench 数据库中，型号标识为2407FRK8EC。这款新机在GeekBench 6.3.0 版本测试中，取得了单核2218 分和多核7457 分的成绩，展示了其强大的计算能力。根据跑分页面的信息，Redmi K70 至尊版搭载了联发科天玑是什么。

实测安兔兔跑分超232万，性能一骑绝尘骁龙8 Gen3领先版是高通迄今为止最强悍的手机芯片，说它是最强，并不是随便说说的。骁龙8 Gen3领先版继承了骁龙8 Gen3的架构设计，CPU仍然是1+5+2的组合布局，包含1颗超大核、5颗大核和2颗小核，其中超大核Cortex-X4主频从3.3GHz提升到等我继续说。 AMD已经在台北电脑展上发布了锐龙AI 300系处理器，而搭载这类处理器的笔记本预计将会在今年7月底和大家正式见面。伴随着AMD锐龙AI 300系处理器即将发货，关于该系列处理器的跑分也是越来越多，目前来自联想的一款笔记本跑分已经出现在了Geekbench 6上，搭载了锐龙AI 9 365等会说。

这款新手机在单核测试中拿下了2218分，多核更是飙到了7457分。配置方面，该机搭载一颗八核SoC,主板型号为Rothko,搭配16GB的运行内存，主频最高可达3.4GHz,GPU则是Mali-G720-Immortalis MC12。从这些配置细节来看，很明显，这款手机将配备联发科的天玑9300+芯片，而且这颗芯片后面会介绍。 IT之家7 月4 日消息，小米Redmi K70 至尊版手机现身GeekBench 跑分库，型号为2407FRK8EC,6.3.0 版本单核成绩为2218 分，多核成绩为7457 分。根据页面信息显示小米Redmi K70 至尊版手机配备Rothko 主板，包括1 个主频为3.40 GHz 的Cortex-X4 核心、三个主频为2.85GHz 的好了吧！

华为Pura 70北斗卫星消息版正式开售，这款新机的起步价来到5599元，除了增加北斗卫星消息之外，这款手机还搭载了麒麟9010E平台，性能仅次于Pro系列机型搭载的麒麟9010。从微博上放出的跑分信息，麒麟9010E在Geekbench 6.2的单核得分1358分，多核得分4343分，比麒麟9010的447后面会介绍。 昨天(6 月28 日),一款型号为“HUAWEI ADY-AL10”华为新机现身跑分平台Geekbench 6,预计为华为Pura 70 北斗卫星消息版。在Geekbench 6.2.2 版本，这款新机取得了单核1358 分、多核4343 分的成绩，测试机型配备12GB RAM。该机的处理器采用8 核12 线程，CPU 为1×2.19G是什么。