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金融界7月24日消息，有投资者在互动平台向瑞芯微提问：励总在贵公司2024年开发者大会中演示的ppt提到：2024年Q3,贵司要推出支持7B算力协处理芯片。2024年底到2025年初推出支持13B算力协处理芯片。请问现在进度怎么样了。公司回答表示：算力协处理器芯片目前在研发过程中，请还有呢？ 【我国研制出世界首个碳纳米管张量处理器芯片】《科创板日报》23日讯，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队，在下一代芯片技术领域取得突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片(TPU)。该芯片由3000个碳纳米管场效应晶体管组成，能够高效执行还有呢？

三星的HBM3芯片目前仅将用于英伟达的H20。英伟达首次批准三星的第四代HBM3芯片在英伟达芯片中使用。三星尚未达到英伟达对第五代HBM3e芯片的标准。本文源自金融界AI电报 IT之家7 月22 日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队，在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片(TPU)。该芯片由3000 个碳纳米管场效应晶体管组成，能够高效执行卷积运算和矩阵乘法。该芯片采用了新型器件还有呢？

在余承东看来，为何华为能够在5G上领先，麒麟处理器能够逆袭，智能驾驶上有所突破等等，这固然跟公司的研发投入有关，更多的还是华为人背后的拼搏和“床垫文化”。“任何人反馈产品问题，哪怕夜里一点钟，他都会第一时间处理。”余承东说道。【本文结束】如需转载请务必注明出处是什么。 IT之家7 月25 日消息，Nothing 即将于7 月31 日推出其新款手机Nothing Phone (2a) Plus,此前该公司已发布多条预热信息，为这款新品造势。最新消息显示，Nothing Phone (2a) Plus 将全球首发一颗全新的处理器芯片。Nothing 联合创始人阿基斯・埃文杰里迪斯(Akis Evangelidis)在社交媒好了吧！

IT之家7 月22 日消息，X 平台消息人士ThisEndsNow (@GodsClumsyHands) 本月18 日爆料称，AMD 内部准备了一款代号Bald Eagle Point 处理器，但该处理器不一定会推出。根据此前报道，AMD 未来Zen 6 架构产品Medusa 芯片有望直接跳过RDNA 4 架构，直接采用RDNA 5 架构核显是什么。 IT之家7 月9 日消息，虽然此前爆料者都认为英特尔Arrow Lake-S 和HX 系列处理器没有任何专用NPU 硬件，但根据@Jaykihn 的消息， Arrow Lake-S 其实是有NPU 模块的，只是算力不高，所以英特尔没有拿出来宣传。根据微软的标准，PC 处理器中NPU 专用算力至少要满足40 TOPS 的要等我继续说。

特种芯片设计与制造技术开发的高新技术企业，主要业务包括提供MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像全产业链产品和激光、微波产品及光电系统。其产品广泛应用于夜视观察、人工智能、卫星通信、自动驾驶、无人机载荷、机器视觉、智慧工业、安消防、物联网、智能机器人小发猫。 钛媒体App 7月25日消息，龙芯中科公告，公司服务器芯片3C6000样片已于近日回片，完成基本功能测试和初步性能测试，总体符合预期。龙芯3C6000为龙芯新一代服务器处理器芯片，采用龙芯自主指令系统“龙架构”(LoongArch),基于龙芯第四代处理器核微架构设计，单硅片集成16个LA66好了吧！