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2025年和2026年的iPhone供应5G基带芯片及射频系统，但苹果并没有停止自研基带的步伐。根据分析师的预测，2025年将有两款iPhone搭载苹果自研的5G基带芯片，分别是iPhone SE 4和iPhone 17 Slim。苹果自研的5G基带芯片将采用台积电最尖端的3nm制程工艺，与A17处理器同款制程后面会介绍。 据分析师郭明錤透露，苹果正在加快推进其摆脱对高通依赖的计划。他指出，2025年将有两款iPhone采用苹果自研的5G基带芯片，分别是Q1发布的iPhone SE 4和Q3发布的iPhone 17 Slim。在此之前，为了摆脱对高通的依赖，苹果从iPhone 7系列开始引入英特尔，并在2018年命令公司设计和是什么。

【CNMO科技消息】有传言称，自2018年以来，苹果一直在为iPhone开发自己的5G调制解调器，但据报道，该项目面临着许多挑战和延误。然而，最终，该项目可能终于接近完成。知名苹果供应链分析师郭明錤今天在社交媒体平台X上发布的一篇短文中表示，2025年将发布两款搭载苹果设计的后面会介绍。 7月25日消息，分析师郭明錤发文指出，苹果正在加速摆脱对高通的依赖，2025年有两款iPhone将搭载苹果自研5G基带芯片，分别是Q1的iPhone SE 4和Q3的iPhone 17 Slim。业内人士指出，一面采购高通芯片产品，一面内部悄悄自研替代，成为苹果经典的“两手抓”策略，也是库克供应链管理小发猫。

据博主“数码闲聊站”透露，苹果已经成功研发出自己的5G基带芯片，并计划于明年将其应用于新款设备中，预计由iPhone SE 4率先搭载这一自研技术。目前，苹果在其iPhone系列中使用的是高通提供的5G基带芯片。尽管如此，苹果对于高通的专利费用问题一直持有异议。早在2017年，两家后面会介绍。 消费者可能会遇到以下难点和痛点：价格较高：iPhone14 的售价相对较高，对于一些消费者来说可能超出预算。不支持MagSafe 功能：iPhone14 不支持MagSafe 功能，这对于一些需要使用MagSafe 配件的用户来说可能是一个缺点。外观设计和颜色iPhone14 苹果14 通5G 移动联通电信双等我继续说。

近日，知名分析师郭明錤发布最新报告，揭示了苹果公司在5G基带芯片自研方面的重大进展。根据郭明錤的分析，苹果正在加速摆脱对高通的依赖，预计将在2025年推出两款搭载自研5G基带芯片的iPhone机型。报告指出，这两款搭载自研芯片的iPhone分别是计划于2025年第一季度发布的iP等我继续说。 iPhone 17 Slim 也会单独搭载自研5G 芯片，其他3 款iPhone 或许继续搭载高通芯片。虽然乍一看只在iPhone SE 4 和iPhone 17 Slim 这两个型号上首发自研基带有点莫名其妙，但这两款机型预计不会成为销量主力，很适合拿来「试水」也说明苹果也对自家自研基带信心是没有那么足的后面会介绍。

近日微博爆料的消息称，苹果已经成功研发5G基带芯片，并且会在明年正式落地，由iPhone SE4首发搭载。目前iPhone采用的是外挂高通基带的方案，但是这样做容易受到高通供货的影响，而且iPhone的信号也被不少用户诟病，所以苹果一直在积极研发基带。虽然苹果自研5G基带成功，但是根小发猫。 【CNMO科技消息】7月25日，知名分析师郭明錤透露，苹果公司计划在其iPhone 17系列中取消Plus型号，转而推出创新的iPhone 17 Slim。这款新机将采用钛合金边框，尽管钛含量相较于iPhone 15 Pro系列有所减少。iPhone 17 Slim还将内置苹果自主研发的5G基带，并精简至后置单摄像头等我继续说。