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海通国际证券技术分析师Jeff Pu 近日发布市场研报，认为苹果iPhone 16 Pro 和iPhone 16 Pro Max 将配备骁龙X75 基带芯片，而两款标准型号保留X70 基带芯片。撇开iPhone SE 机型，苹果一般在四款iPhone 机型都会采用相同的基带芯片，Jeff Pu 认为苹果公司希望进一步扩大iPhone说完了。 iPhone 16和iPhone 16 Plus将保留所有iPhone 15系列机型中配备的骁龙X70基带芯片。也就是说，除了iPhone 16高配版，iPhone 16和iPhone 16 Plus依然只能采用上一代的基带，iPhone 16系列各版本最大区别就是基带芯片差异。目前，苹果iPhone手机最大的软肋就是基带方面了，由于自研等会说。

快科技10月9日消息，苹果前不久发布的iPhone 15 Pro手机，基带从iPhone 14的高通X65升级到了X70。据高通官方介绍，X70支持从600MHz到41GHz的全部5G商用频段，峰值下行速率10Gbps、上行速率3.5Gbps。除了Pro版本之外，很多人想知道iPhone 15标准版使用的是何种基带，毕竟之等会说。 快科技10月13日消息，在海通国际证券本周的一份研究报告中，技术分析师Jeff Pu表示，苹果下一代iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max将配备高通最新的骁龙X75基带，从而提供更快更省电的5G网络。同时Jeff Pu还表示，苹果公司希望进一步扩大iPhone标准版和Pro版本之间的的差异，因此等会说。