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IT之家4 月2 日消息，最新产业链相关报道称，联电(UMC)已间接斩获苹果公司新订单合同，为即将推出的iPhone 16 系列的天线模块生产关键芯片，据悉产量将达到数万片。IT之家从报道中获悉，消息称联电本次收到的订单主要来自苹果功率放大器(power amplifier)供应商威讯联合半导体(Q后面会介绍。 标题：联电赢得苹果新款iPhone天线模组芯片代工大战联电强势崛起，成功夺得苹果新款iPhone天线模组芯片代工大单！4月1日，市场传出喜讯，联电凭借出色技术实力，成功拿下苹果新款iPhone天线模组芯片代工的重磅订单。这次胜利，不仅彰显了联电在全球半导体产业中的核心竞争力，同时说完了。

据报道，联电拿下苹果新款iPhone天线模组芯片代工大单。财联社) 4月1日消息，据市场消息，联电拿下苹果新款iPhone天线模组芯片代工大单。本文源自金融界AI电报

现在MacRumors根据获得的iPhone 16系列原型设计，发现了iPhone 16系列的设计细节。其中包括一颗新的按钮，目前苹果内部将其命名为“Capture”按钮，也就是捕获按钮。这颗按钮会放置在iPhone 16系列的右下角，也就是目前美版iPhone上的毫米波天线的位置。彭博社的Mark Gurma是什么。 【联电斩获苹果新款iPhone天线模组芯片代工大单，助力公司业务发展】4月1日电，联电成功夺得苹果新款iPhone天线模组芯片的代工订单。此举将进一步巩固联电在半导体制造领域的市场地位，为其业务发展带来新的动力。此举意味着联电在全球芯片制造市场的竞争力得到了进一步的后面会介绍。