iphone9是单层主板吗
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【郭明錤称苹果iPhone主板最快2025年部署RCC材料】《科创板日报》13日讯,郭明錤发布研究简报,认为由于“脆弱特性”和“无法通过跌落测试”,苹果不会在2024年部署该技术,但他同时也表示苹果及其供应商味之素如果能够在2024年第三季度之前完成RCC材料改进,那么可能会部小发猫。 作者:最后一个八零后从开卡槽上来分析截止目前位置2023/10/9号,美版有锁iPhone15和前代一样,可以完美侧边打孔开卡槽,且不用分层动主板,而美版15pro和15promax 由于特殊的主板,暂时还未能有较好的开孔方案,目前pro 和promax 三种开实体卡方案①内置SIM卡方案这种需要把主说完了。