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【高通与苹果达成三年芯片协议】据《华尔街日报》11日消息，高通与苹果达成三年协议，向iPhone制造商提供5G通信芯片。报道称，这是苹果公司内部生产芯片的努力尚未取得成果的最新迹象。中新经纬APP) 财联社9月11日讯(编辑赵昊)当地时间周一(9月11日),美国芯片制造商高通公司在官网宣布，其与苹果公司达成了芯片供应协议。新闻稿写道，高等会说。 这意味着将于本周二发布的iPhone 15原本是最后一批只依赖高通基带芯片的手机系列。高通最新预计，到2026年，在新发售的iPhone中仍将有2等会说。