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苹果M4芯片的Geekbench 6跑分为单核3900分、多核14800分。不同机型的性能释放有所不同，这里的数据只作参考。信息显示，高通骁龙8 Gen 4移动平台将采用高通自研Nuvia CPU架构，全大核设计，包括2*4.09GHz+6*2.78GHz,采用Adreno 830 GPU,使用台积电3nm工艺打造，性能和能效还有呢？ 谷歌的定制芯片在热管理和持续性能方面一直招致批评。有早期报道指出，Pixel9ProXL搭载的TensorG4芯片可能尤其容易遇到这个问题。一位用户在社交媒体上分享了他们预购的Pixel9ProXL的CPU节流测试结果。结果显示，在承受高强度负载的情况下，TensorG4的处理能力可能会损失说完了。

【CNMO科技消息】高通正准备发布其下一代旗舰移动处理器骁龙8 Gen 4。得益于定制设计的Oryon内核和台积电第二代3nm工艺节点，此次迭代预计将带来显著的性能和效率提升。然而，最新泄露的消息表明结果好坏参半——骁龙8 Gen 4中的Adreno 750 GPU将带来令人印象深刻的性后面会介绍。 IT之家2 月15 日消息，AMD 锐龙8000GE 35W APU 的规格已获得华硕确认，该APU 采用Zen 4 CPU 和RDNA 3 GPU 核心。AMD 已于上月推出了锐龙8000G 系列65W 桌面APU,其中包括四个型号：R7 8700G、R5 8600G、R5 8500G 和R3 8300G。前三个型号可通过DIY 渠道购买，而好了吧！

Intel已经开始量产代号Meteor Lake的下一代酷睿Ultra处理器。这款处理器的关键部分是CPU模块，采用Intel 4工艺制造，同时还有GPU模块、SoC模块和IO模块，这些模块都采用了成熟的台积电N5和N6工艺。目前，Intel 4工艺只能在美国俄勒冈州D1工厂量产，月产能约为4万块晶圆。外媒AS还有呢？ 这些笔记本电脑中的大部分图形处理器都包含英特尔的集成显卡，这可能是导致英特尔显卡市场份额增长2.8% 的原因，而AMD 和英伟达的市场份额均下降了约1.4%。CPU 出货量复苏势头更加强劲，季度环比增长9%,同比增长24%。Jon Peddie Research 没有提供AMD 和英特尔CPU后面会介绍。

IT之家10 月26 日消息，高通本周发布了最新的旗舰级芯片骁龙8 Gen 3,该芯片采用了ARM 架构的CPU 核心。高通同时也透露，其2024 年的芯片，即骁龙8 Gen 4,将使用高通自主研发的Oryon CPU 核心。高通高级副总裁Chris Patrick 表示，定制CPU 核心“并不一定意味着更贵”，但是等我继续说。 IT之家5 月30 日消息，联发科今日在官网公布了天玑7300 和天玑7300X 处理器，参数基本一致。两款处理器采用4nm 制程，搭载12 位HDR-ISP 影像处理器Imagiq 950,至高可支持2 亿像素主摄。相较于天玑7050,天玑7300 和天玑7300X 的实时对焦速度提升了1.3 倍，画质优化速度提小发猫。

IT之家10 月25 日消息，2023 的高通峰会现在正式开始，高通推出的第一款产品就是为PC 端设计的全新骁龙X 平台，其旗舰产品命名为“骁龙X Elite”。骁龙X Elite 采用自研Oryon CPU 的新平台，基于4nm 工艺打造，采用12 颗3.8GHz 大核，支持双核睿频至4.3GHz,内存带宽136GB/s,缓是什么。 车尾等区域查获CPU 1500 个，内存条1470 个，显卡30 个，闪存40000 余个。目前，该案已移交缉私部门作进一步处理。更早之前，8 月下旬还有几起走私电子产品被查案件。8 月22 日，拱北海关所属闸口海关在拱北口岸查获一宗旅客人身绑藏硬盘104 个进境案。当日20 时许，澳门男子陈说完了。